关于三坐标测量仪平面度误差的判断
我们知道，精度对于高精密检测仪器来说就是生命，是体现其价值的所在 。而高精密检测仪器的——三坐标测量仪，对于精度的要求更是近乎苟刻。
怎样提高三次元测量仪的测量精度，一直都是测量行业以及使用人员不断追求的目标。这样一来对我国产品走入全球化市场有着更大的质量保证，对产品生产率也有了一定的提高，使企业更具竞争力。对三坐标测量仪精度的提高，就是降低三坐标使用中的误差，作为误差的一种，平面度误差对三坐标的精度有着很大的影响。了解三坐标测量仪的平面度误差的评定方法，以此来采取争取的方法提高三次元的精度，是行之有效的方法。那么，对三坐标测量机的平面度误差的评定，都有哪些方法呢？下面就介绍一下。
三坐标测量仪平面度评定的方法，主要有以下四种：
1、.对角线法：是以通过实际被测表面上的一条对角线，且平行于另一条对角线所做的评定基准面，一平行于此基准面且具有1小距离的两包容平面间的距离作为平面度误差值。
2、. 三坐标测量仪三元点法：是以通过实际被测表面上想聚远的三点所组成的平面为评定基准面，以平行于此基准面，且具有1小距离的两包容平面间的距离作为平面度误差值。
3、.1小区域法：是以包容实际被测表面的1小包容区域的宽度作为平面度误差值和平面度误差定义的评定方法。
4、. 三坐标测量仪1小二乘法：是以实际被测表面的1小二乘平面为评定基准面，以平行于1小二乘平面，且具有1小距离的两包容平面的距离作为平面度误差值。三次元测量仪仅是三坐标测量仪的另一个名称，所以，三坐标测量仪和三次元测量仪是同一种工具仪器的两个叫法，它们实际上是同一种仪器。使三坐标测量仪被测物体表面上各点与该平面的距离的平方和为1小的平面。此法计算较为复杂，一般均计算机处理。
三坐标测量机平面度误差只是众多三坐标测量机误差的一种，对三坐标测量机误差了解越详细， 对于我们提高三坐标测量仪的精度就越有帮助。因些，不管是三次元的研发人员还是操作人员，都有必要对其相关知识进行深入了解。
三坐标测量仪：测量仪的帝王
从二次元影像测量仪诞生的那一刻开始，迎来了测量仪的发展时代， CNC二次元到手动三坐标测量仪，再到CNC三坐标测量仪，都是在二次元影像测量仪的基础上一步一步发展起来的。三坐标测量仪在制造业中是不可缺少的重要检测仪器之一，很多企业都在使用思瑞测量生产的三坐标测量仪，思瑞测量生产的三坐标测量仪连续六年国内品牌中生产销量。而在测量仪从二次元到三坐标测量仪的发展历程中，三坐标测量仪从中获得了什么，同时有付出了什么呢
我们知道，精密测量仪器在没有进入测量仪之前，我们所使用的检测仪器只是原始的投影机而已，这种机器无论是测量功能，还是测量精度都有着很大的缺憾。思瑞测量的三坐标测量机使用业界的PC-DMIS软件，能直接将客户设计好的三维CAD模型导入测量软件进行检测。于是，为了适应市场的发展需求，二次元影像仪出现在市场与客户的视野中，精密测量仪器也迎来了测量仪的高速发展时代。
在测量仪中，二次元影像测量仪和三坐标测量机是两个主要的检测仪器，其中，二次元在测量仪的发展中，奠定了发展的坚实基础，同时促进了测量仪的发展，那么三坐标测量仪又在其中充当了怎样的角色呢？
在三次元测量仪出现之前，相信很多人都不会相信会有这种机器的出现，可是事实证明三坐标测量机的出现完全社会与市场发展的必然产物。三坐标测量机对于零部件设计的意义随着如今数控加工越来越普及，对于一些模型的复杂曲面的加工，大都通过软件建模，再进行仿1真加工，之后只要进行部分修改就可用于实际加工。当然，在测量仪以后的发展历程中，为了更好的实现检测的目标，可能会出现更的检测仪器。但是在它出现之前，三坐标测量机将会仍然是测量仪中为先进的检测仪器。
随着测量仪的发展，三坐标测量仪也许不可避免成为行业发展的过渡性产物，但丝毫不影响它在过渡过程中，在精密测量仪器行业中享受帝王般的待遇！
理解三坐标测量仪锡膏的回流过程
当三坐标测量仪锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，
1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4. 这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，1好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。
PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
以上信息由专业从事便携式三坐标检测直销的无锡三广众成精工于2024/5/28 11:27:17发布
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